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中船重工

中船重工

  • 所属分类:开发模具及冲压件
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  • 发布日期:2019-12-09
  • 产品概述

从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小,所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机,但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域,才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱Z明显的区别,就在于把以往只在左侧开启的侧面板,改到了右边。而其他I/O接口,也都相应的改到了相反的位置。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别,BTX机箱Z让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进,CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同,CPU的位置完全被移到了机箱的前板,而不是原先的后部位置,这是为了更有效的利用散热设备,提升对机箱内各个设备的散热效能。为此,BTX架构的设备将会以线性进行配置,并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主;通过从机箱前部向后吸入冷却气流,并顺沿内部线性配置的设备,Z后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能,而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速,保证机箱内部的低噪音环境。

除了位置变换之外,在主板的安装上,BTX规范也进行了重新规范,其中Z重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块,它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区,通常使用强度很高的低炭钢材来制造,能够抵抗较强的外来力而不易弯曲,因此可有效防止主板的变形。

另外,机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱,只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱,它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时Z好以标准立式ATX和BTX机箱为准,因为它空间大,安装槽多,扩展性好,通风条件也不错,完全能适应大多数用户的需要。


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